型号 |
外部尺寸(mm) |
工作温度(℃) |
频率范围 |
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100MHz差分晶振,D3ST100E00001E,hosonic晶振,LVDS晶振,3225封装 |
3.2x2.5x1.2mm |
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100MHz |
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50MHz差分晶振,D7ST50E000001E,鸿星晶振,LVDS晶振,D7ST,7050晶振 |
7.0x5.0x1.8mm |
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50MHz |
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100MHz差分晶振,3225晶振,D3ST100E00002E,D3ST,鸿星晶振,LVDS晶振3.3V |
3.2x2.5x1.2mm |
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100MHz |
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HOSONIC晶振,D3ST156EX0000E,D3ST,156.25MHz差分晶振,3225晶振,LVDS晶振3.3V |
3.2x2.5x1.2mm |
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156.25MHz |
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156.25MHz网络服务器差分晶振,5032晶振,D5ST156EX0000E,鸿星晶振,D5ST,LVDS晶振,3.3V |
5.0x3.2x1.3mm |
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156.25MHz |
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100MHz差分AI加速卡晶振,D5ST100E00000E,D5ST,鸿星晶振,5032晶振,LVDS晶振,3.3V |
5.0x3.2x1.3mm |
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100MHz |
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156.25MHz差分晶振,D7ST156EX0000E,LVDS晶振,AI加速卡专用鸿星差分晶振,7050,3.3V |
7.0×1.5×1.8mm |
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156.25MHz |
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DSO223SJ |
2.5x2.0x0.85mm |
-10°C+75°C -40°C+85°C |
13.5MHz~167MHz |
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DS1008JC |
1.0x0.85x0.24mm |
-40°C+85°C |
156.25MHz |
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DS1008JJ |
1.0x0.85x0.24mm |
-40°C+85°C |
156.25MHz |
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DS1008JK |
1.0x0.85x0.24mm |
-40°C+85°C |
156.25MHz |
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NX323 |
3.2x2.5x0.9mm |
-40°C+85°C |
5MHz~1000MHz |
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OT |
7.0x5.0x1.45mm |
-20°C+70°C -40°C+85°C -40°C+125°C |
10MHz~320MHz |
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KC7050Y200.000L20EZU 200MHz差分晶振 7050 LVDS晶振 2.5V 50PPM |
7.0x5.0x1.3mm |
-- |
200MHz |
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312.5MHz有源晶振 7050差分 LVDS晶振 KC7050Y312.500L20EZU 2.5V ±50ppm京瓷晶振 |
7.0x5.0x1.3mm |
-- |
312.5MHz |
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156.25MHz有源晶振 7050差分 LVDS晶振 KC7050Y156.250L20EZU 2.5V ±50ppm京瓷晶振 |
7.0x5.0x1.3mm |
-- |
156.25MHz |
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KC7050Y125.000L20EZU 125MHz差分晶振 7050 LVDS晶振 2.5V 50PPM |
7.0x5.0x1.3mm |
-- |
125MHz |
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KC7050Y250.000L20EZU 250MHz差分晶振 7050 LVDS晶振 2.5V 50PPM |
7.0x5.0x1.3mm |
-- |
250MHz |
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75MHz有源晶振 7050差分 LVDS晶振 KC7050Y75.0000L20EZU 2.5V ±50ppm京瓷晶振 |
7.0x5.0x1.3mm |
-- |
75MHz |
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312.5MHz差分晶振 LVDS晶振 KC7050Y312.500L30EZU 6PIN 3.3V 50PPM京瓷晶振 |
7.0x5.0x1.3mm |
-- |
312.5MHz |
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