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XRCGB24M000F1H00R0晶振专注无线模块市场

文章出处:http://www.xtal.cc/责任编辑:加科晶体电子人气:-发表时间:2018-11-14 14:53【

 近年来,随着民生用市场中可无线通信产品的发展和迅速普及,搭载近距离无线通信Bluetooth® 功能的产品逐渐增加。此外,对移动设备和无线通信模块的小型化需求也不断增加。日本MURATA村田晶振公司隆重推出一款实现超小型(2.0x1.6mm尺寸)贴片晶振且可对应无线蓝Bluetooth® 通信的频率精度+/-20ppm(初期公差+温度特性),能够对应至今产品阵容中无法对应的Bluetooth® 设备。

XRCGB-F-H.JPG

日本村田株式会社制作所本次将无线设备用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器(XRCGB-F-H系列)超小型化,并进一步扩充电子产品对晶体小型化要求。该产品实现初期频率精度+/-10ppm,且能够对应用于移动/模块设备Bluetooth®通信用晶体谐振器。村田特有的封装技术,实现了小尺寸、高品质(低ESR、耐冲击性)的晶体谐振器。为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路,负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。适用于BLE/NFC等的Wireless,Ethernet/USB等的Wired,微机、HDD/SDD、PC、Healthcare等一般领域。


XRCGB-F-H.jpg

XRCGB-F-H系列晶体通过使用现有晶体谐振器中没有的特有的封装技术,例如这款XRCGB24M000F1H00R0晶振 此款晶体用于高精度谐振器的应用场合。特别是,它是最好的通信时钟,如Wi-Fi和B.T(蓝牙®)。该谐振器是极端小尺寸2016贴片晶振,高密度封装的加速以及薄型化的发展,量产性以及高性价比。同时致力于小型化、高密度封装的加速以及薄型化的发展,符合RoHS标准、并有助于减少安装面积。

XRCGB24M000F1H00R0.JPG

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XRCGB24M000F1H00R0

常用型号如下:

XRCGB24M000F1H00R0(24MHz)
XRCGB25M000F1H00R0(25MHz)
XRCGB26M000F1H00R0(26MHz)
XRCGB32M000F1H00R0(32MHz)

订货型号有:

Part NumberFrequency
[MHz]
Freq. Tolerance
At +25°C 
[ppm max.]
Freq. Shift
by Temp. 
[ppm max.]
ESR
max.]
Load
Capacitance
[pF]
Drive
Level
[μW max.]
XRCGB24M000F1H00R024+/-10
+/-10
(-20 to +70 °C)
80
6.0+/-0.1
or specify
300
XRCGB25M000F1H00R025
XRCGB26M000F1H00R026
+/-10
(-30 to +85 °C)
60
XRCGB32M000F1H00R032



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