近年来，可穿戴设备,蓝牙等支持无线通信功能的产品得到了普遍扩大，特别是在手机行业、可穿戴电子产品、无线通讯市场，对晶振小型化的需求不断上升。面对智能电子产品与无线通讯产品的快速发展,Murata村田晶振量产的这款XRCGB24M000F0L00R0晶振运用了独特技术确保良好的性能和抗共振性，XRCGB-F-H晶振频率精+/-40ppm（初期公差＋温度特性）,实现超小尺寸的2.0x1.6x0.7mm,非常适用于无线通信如Wi-Fi蓝牙的移动/模块化设备。

日本muratat晶振公司生产的这款XRCGB24M000F0L00R0晶振具有紧凑的尺寸极对高密度安装具吸引力，并有利于扁平型设备的组装±20ppm 频率总容差（±10ppm初始频率容差） 符合RoHS规范,独特的封装技术实现了出色的质量、批量生产，并降低了成本,借其独特的包装技术和高精度的装配线，取得了良好的ESR。此外为了减小晶体谐振器的尺寸，通常会减小封装的厚度，这通常是封装变形和密封损坏的原因。为此，公司产品采用了分散应力的结构，保证了制膜时的耐压性。村田晶振利用现有晶体所不具备的特殊封装技术，可以获得高质量、高生产率和高成本的性能。

XRCGB-F-H提供±20ppm的总体频率容差，能够以前所未有的方式安装到蓝牙设备中。通过实现其用于无线设备的XRCGB-F-H系列 2.0mmx1.6mm 高精度晶体单元的商业化，进一步扩充其产品阵容。这款产品实现了±10ppm初始频率容差，且兼容移动设备和模块中的蓝牙 (Bluetooth®) 通信。同时致力于小型化、高密度包装和薄化的发展。符合RoHS标准和无铅实施,相应的无铅焊接包。,应用如下: 蓝牙头戴式耳机,音频设备,模块,可穿戴设备,音视频设备