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热门关键词:压控振荡器KDS晶振京瓷晶振CTS晶振大河晶振

石英振荡器

NX1612SA

产品分类: NDK晶振
    特征:
    超小型、薄型的SMD晶体谐振器
    最适合用于可穿戴式设备和短距离无线模块等的小型设备。
    超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
    满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
    订购热线:0755-33533774
    SX-1612
    SX-1612
    特征:
    超薄/尺寸(1.6×1.2×0.45)
    陶瓷封装高可靠性和高稳定性
    应用:OA / AV机/蓝牙/无线局域网
    SF-1610
    SF-1610
    特征:
    小型低剖面(1.6x1.0x0.5mm)
    ceramlc包。无铅回流焊,适用于消费者的移动设备
    HSX111SA
    HSX111SA
    特征:
    超小体积和低profile1.65x1.25x0.4mm
    具有优良的耐热性、高精度和可靠性
    对于有限的空间设计的微型无线模块设备的RFID应用和其他消费产品的智能手机应用程序的最佳soluttion

      NX1612SA晶振规格书

      NX1612SA晶振规格书

      产品代号型号频率温度负载电容精度PPM
      NX1612SA-24.000M-STD-CIS-1NX1612SA24.000000MHz-30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-26.000M-STD-CIS-1NX1612SA26.000000MHz-30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-30.000M-STD-CIS-1NX1612SA30.000000MHz-30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-32.000M-STD-CIS-1NX1612SA32.000000MHz-30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-36.000M-STD-CIS-1NX1612SA36.000000MHz-30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-38.400M-STD-CIS-1NX1612SA38.400000MHz-30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-40.000M-STD-CIS-1NX1612SA40.000000MHz
      -30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-48.000M-STD-CIS-1NX1612SA48.000000MHz-30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-52.000M-STD-CIS-1NX1612SA52.000000MHz-30°C+85°C  / -40°C+85°C8PF10PPM
      NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3NX1612SA32.000000MHz-40°C+85°C6PF10PPM

      NDK晶振简介:

      企业理念

      要认识到作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头作用。

      抢先取得社会需求,为客户提供高质量的服务。

      追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值。

      不畏失败,向困难挑战,努力培养出能自我开发的人才。

      通过工作发扬人格。

      尊重个人,努力提高员工的生活水平。

      以与关系公司、供应商及包括地区社会在内的共同繁荣来回报投资者。

      致力于保护地球环境,担负起责任。官网请访问:http://www.xtal.cc




      深圳市加科晶体电子有限公司

      联系人.jpg联系人:黄河 15602443498

      座机.jpg 座机:0755-33533774

      邮箱 邮箱jiakedz@163.com

      QQ QQ3080074590

      定位 地址:深圳市宝安区13区宝民一路白金大厦13F

       网址:http://www.xtal.cc

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      SX-1612
      SX-1612
      特征:
      超薄/尺寸(1.6×1.2×0.45)
      陶瓷封装高可靠性和高稳定性
      应用:OA / AV机/蓝牙/无线局域网
      SF-1610
      SF-1610
      特征:
      小型低剖面(1.6x1.0x0.5mm)
      ceramlc包。无铅回流焊,适用于消费者的移动设备
      HSX111SA
      HSX111SA
      特征:
      超小体积和低profile1.65x1.25x0.4mm
      具有优良的耐热性、高精度和可靠性
      对于有限的空间设计的微型无线模块设备的RFID应用和其他消费产品的智能手机应用程序的最佳soluttion

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