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热门关键词:压控振荡器KDS晶振京瓷晶振CTS晶振大河晶振

石英振荡器

DST210A

产品分类: KDS晶振
    特征
    超小型、超薄、SMD音岔型水晶振荡子2012大小,厚度0.5mm max .
    采用陶瓷包装、金属层、高精度、高可靠性移动通信设备、民生设备等多种用途对应AEC-Q200标准
    用途:移动通信设备、民用设备等
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    OT
    OT
    特征; 尺寸7.0x5.0x1.45mm封装,非常低的抖动性能,典型的0.3pSRMS,12k-20MHz,输出频率高达320MHz 三态启用/禁用,电源电压:2.5/3.3V,输出电平:LVPECL/LVDS/HCSL
    X3
    X3
    特征:典型的1.65x1.25x0.3 mm超薄陶瓷封装,用于自动组装的8mm宽胶带和卷筒包装精密公差10ppm,频率24至54MHz,频率公差(+25°C±3°)±10ppm。
    XD_3215
    XD_3215
    特征:SMD封装型音叉晶体,超轻重量,超小型包装 描述包装尺寸:3.2 x 1.5 mm频率:32.768 kHz 产品形状:SMD频率公差(+25°C±3°):±20 ppm

      DST210A晶振

      DST210A晶振

      KDS晶振简介:

        KDS即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于1951年,至今已有50多年的历史。是全球领先的三大晶振制造商之一。其制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。也是全球最大的TF型(主要是32.768KHz)晶振制造工厂。KDS产品在业界属于高端产品,其应用偏向中高端市场。产品广泛应用于电表、水表等计量仪表、汽车电子、工业控制系统、金融微电子、医疗电子设备、高端消费类产品、通信终端和网络设备、便携式产品等行业。官网请访问:http://www.xtal.cc



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      X3
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      特征:典型的1.65x1.25x0.3 mm超薄陶瓷封装,用于自动组装的8mm宽胶带和卷筒包装精密公差10ppm,频率24至54MHz,频率公差(+25°C±3°)±10ppm。
      XD_3215
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      特征:SMD封装型音叉晶体,超轻重量,超小型包装 描述包装尺寸:3.2 x 1.5 mm频率:32.768 kHz 产品形状:SMD频率公差(+25°C±3°):±20 ppm

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