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石英振荡器

DSX1612S

产品分类: KDS晶振
    特征:
    1612尺寸,厚度0.35毫米,超小型·超超薄超轻橘色水晶振动子
    高精度、高信赖性(通信用途面向佛经年变化±1×10 - 6 /年、±3×10 - 6 / 5年的对应也可能)
    高密度封装
    防湿包装管理
    Moisture Sensitivity Level:LEVEL 1(IPC / JEDEC J - STD - 033)
    用途
    移动通信机器,近距离无线模块,数码AV机器,PC等的次世代小型机器 Ware机器
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    ACHL
    ACHL
    特点:三态启用/禁用选项低电源电压3.3V兼容HCMOS和TTL紧密对称选项50%+/-5%应用:数字芯片和微处理器的时钟信号源低功耗应用。
    ABM3
    ABM3
    特点:适用于RoHS回流焊型材可提供紧密稳定性±10的精度,陶瓷封装采用玻璃密封,保证了高精度和高可靠性。应用:移动电话、寻呼机通信和测试设备PCMCIA和无线应用。
    ABM3C
    ABM3C
    特点:低高度,适用于薄设备,提供新的接缝密封包装,精密的公差和稳定性。适用于符合RoHS的回流焊外形高密度,应用调制解调器、通信和测试设备。PMCIA,无线应用。

      DSX1612S晶振规格书上.jpg

      DSX1612S晶振规格书下.jpg

      KDS晶振简介:

        KDS即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于1951年,至今已有50多年的历史。是全球领先的三大晶振制造商之一。其制造工场主要分布在日本本土、中国大陆、中国台湾、泰国、印度尼西亚等十个制造中心。其中天津工场是全球晶振行业最大的单体制造工厂。也是全球最大的TF型(主要是32.768KHz)晶振制造工厂。KDS产品在业界属于高端产品,其应用偏向中高端市场。产品广泛应用于电表、水表等计量仪表、汽车电子、工业控制系统、金融微电子、医疗电子设备、高端消费类产品、通信终端和网络设备、便携式产品等行业。官网请访问:http://www.xtal.cc

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      QQ QQ3080074590

      定位 地址:深圳市宝安区13区宝民一路白金大厦13F

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      ABM3
      ABM3
      特点:适用于RoHS回流焊型材可提供紧密稳定性±10的精度,陶瓷封装采用玻璃密封,保证了高精度和高可靠性。应用:移动电话、寻呼机通信和测试设备PCMCIA和无线应用。
      ABM3C
      ABM3C
      特点:低高度,适用于薄设备,提供新的接缝密封包装,精密的公差和稳定性。适用于符合RoHS的回流焊外形高密度,应用调制解调器、通信和测试设备。PMCIA,无线应用。

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